LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。
常用的LED相关设备有：固晶机、焊线机、注胶机（灌浆机）、点胶机、胶粒机、贴片机、分光机、扩晶机、压边机、盖透镜机、分选机。
LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程：先把需要固晶的产品固晶在治具上面，点上红胶，通过吸咀吸取LED，再把LED固定在产品上面。
工作原理：由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。
LED焊线机是一种集计算机控制、运动控制、图像处理、网络通信、由多个高难度XYZ平台组成一个非常复杂的光、机、电一体化设备，他对设备要求高响应、低振动、高效率、稳定的超声输出和打火系统、高精准的图像捕捉，焊接材料通过全自动上下料系统实现全自动循环焊接。
工作原理：机器用于实现不同介质的表面焊接，是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球)，并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下，在金属焊接表面产生塑性变形，使两种介质达到可靠的接触，并通过超声波摩擦振动，两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键，实现了金丝引线的焊接.日东金丝球焊在电性能和环境应用上优于硅铝丝的焊接，但由于用贵金属的焊件必须加温,应用范围相对比较窄。通过超声源与换能器共同作用产生的超声波（一般为40~140KHz），经过变幅杆把能量聚集在瓷嘴尖端，引线（金丝或铝丝）在瓷嘴的带动下做高频振动，与待焊金属表面相互摩擦，表面氧化层破解，并产生塑性变形，最终在焊接面形成牢固的金属键合。
LED测试机可以充分发挥在PCBA组装制程控制中的作用，在组装有LED的PCBA生产过程中，通过对标准品PCBA的LED的颜色和亮度进行一次学习，读取一个相对值作为标准值，并设置标准值的上下限，然后批量读取待测PCBA上的LED相对值与标准值进行比对，从而判断良品和不良品，有效地保证测试测精度，结合ICT在线测试和功能测试，不用增加测试工位，提高了效率，达到快速、全自动化，避免人为漏判。
LED点胶机是专业用来给LED产品点胶的设备，随着点胶机技术的不断成熟，所能够应用的产品也在不断的增加，主要包括有电子照明行业、机械五金行业、汽车制造行业等多个生产领域。LED点胶机采用了三轴联动，手动教导盒编程的工作模式，操作简单，同时在很大程度上提高了点胶的效率和点胶的精度。
